Breda –
Vertiv (NYSE: VRT), wereldwijd leider in kritische
digitale infrastructuur, breidt zijn end-to-end thermal chain in EMEA
verder uit. Met de introductie van de
Vertiv™ CoolChip CDU 2300 en de
Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds speelt
het bedrijf in op de groeiende vraag naar AI- en high-density computing.
Deze vloeistofkoelingsoplossingen helpen klanten om high-density
infrastructuur sneller te implementeren en efficiënter te beheren.
De Vertiv CoolChip-familie is een essentieel onderdeel van de Vertiv
thermal chain. Dit geïntegreerde portfolio brengt direct-to-chip koeling,
immersion cooling, rear-door heat exchangers, koelvloeistofdistributie,
warmteafvoer, intelligente aansturing en lifecycle services samen in één
samenhangend thermisch beheersysteem.
De nieuw aangekondigde oplossingen zijn te zien tijdens Datacloud Global
Congress in Cannes (1–4 juni), waar Vertiv als Patron Sponsor deelneemt
en zijn nieuwste technologieën toont.
“De snelle groei van AI-workloads verandert fundamenteel hoe datacenters
worden ontworpen, gekoeld, voorzien van energie en beheerd,” zegt Paul
Ryan, President EMEA bij Vertiv. “Tijdens Datacloud Global Congress laten
we zien hoe Vertiv zijn end-to-end portfolio uitbreidt, door high-density
power, liquid cooling, warmteafvoer, intelligente besturing en lifecycle
services te combineren. Zo helpen we klanten om AI-ready infrastructuur
sneller uit te rollen en langdurig efficiënter te opereren.”
Als cruciale schakel binnen de thermal chain levert de Vertiv™ CoolChip
CDU 2300 als liquid-to-liquid coolant distribution unit een
koelcapaciteit van 2,3 MW in een compact ontwerp. Daarmee biedt het
systeem een hoge capacity-to-footprint verhouding. Dankzij de compacte
behuizing kunnen operators het systeem flexibel plaatsen, bijvoorbeeld
in-row of in aangrenzende technische ruimtes. Dit helpt de benodigde
vloerruimte en het aantal CDUs te verlagen in grootschalige high-density
omgevingen.
De Vertiv™ CoolChip CDU-systemen variëren van 100 kW tot 2,3 MW en
ondersteunen zowel direct-to-chip liquid cooling als rear-door heat
exchangers. De geïntegreerde Vertiv™ CoolChip CDU-controller past
temperatuur en flow aan op de workload. Functionaliteiten zoals
redundantie, unit-to-unit communicatie en remote monitoring kunnen de
beschikbaarheid verhogen en het beheer vereenvoudigen. De ingebouwde
intelligentie is ontworpen om de CDU naadloos te laten samenwerken met
andere componenten in de thermal chain.
Ter aanvulling op de CDU introduceert Vertiv de Vertiv™ CoolChip Fluid
Network Row Manifolds. Deze vormen de fysieke verbindingslaag tussen
CDUs, serverkoeling op rackniveau en systemen voor warmteafvoer. Elke
manifold wordt gereinigd, gepassiveerd, drukgetest en verzegeld om
optimale reinheid, corrosiebestendigheid en lekvrije prestaties te
waarborgen.
Het modulaire ontwerp is compatibel met direct-to-chip, immersion cooling
en rear-door heat exchangers. Dit vereenvoudigt de routing van
koelvloeistof. Daarnaast maakt het snelle implementatie mogelijk voor
zowel nieuwbouw als retrofitprojecten, zodat operators hun liquid cooling-capaciteit
binnen weken kunnen opschalen in plaats van maanden.
Vertiv ondersteunt dit portfolio met
Vertiv™ Liquid Cooling Services, waaronder ontwerp,
installatie en onderhoud. Deze lifecycle-benadering helpt klanten om
efficiëntie te maximaliseren, de beschikbaarheid te waarborgen en
consistente prestaties te realiseren naarmate liquid cooling steeds
belangrijker wordt in moderne datacenters.
Tijdens Datacloud Global Congress zijn Vertiv-experts aanwezig op stand
#123. Zij lichten het end-to-end portfolio voor energie- en
koeloplossingen en geconvergeerde infrastructuur, specifiek ontwikkeld
voor high-density, AI-ready datacenters. Meer informatie en inzichten
zijn beschikbaar via
Vertiv.com/AI.
Wilt u een afspraak plannen met een Vertiv-expert tijdens Datacloud
Global Congress? Klik dan
hier.