Kontich (België), 19 februari 2004 - Intel Corporation introduceert het eerste NOR flash memory-product op basis van 90 nanometer (nm) productietechnologie ter wereld. Intel® Wireless Flash Memory is de vijfde generatie flash-geheugentechnologie van Intel en biedt de krachtige prestaties van flash-geheugen die producenten van draadloze toestellen nodig hebben.
Tijdens het Intel Developers Forum verklaarde Executive Vice President Sean Maloney van Intel dat Intel Wireless Flash Memory op 90 nm procestechnologie (een nanometer is een miljardste meter) ongeveer 50% kleiner is dan de vorige generatie. Hierdoor dalen de kosten en verdubbelt Intel zijn productiecapaciteit. Het eerste flash memory-product is een single-bit-per-cell-chip. Chips op basis van de multi-level cell-technologie (MLC), met twee keer zoveel informatie in een cel, komen later dit jaar op de markt.
"Intel Wireless Flash Memory is de best presterende oplossing voor draadloze applicaties die op dit moment op de markt beschikbaar is", zegt Tom Lacey, Vice President Intel Flash Products Group. "Het combineert vier innovaties in één product: een laag 1,8V-verbruik, directe code-execution (execute-in-place), verbeterde fabrieksprogrammering en dubbele code- en dataopslag in één chip. Deze vier innovaties zijn van belang bij de ontwikkeling van betrouwbare, hoogwaardige draadloze apparaten."
Intel Wireless Flash Memory op 90 nm procestechnologie is het nieuwste onderdeel van de Intel® Stacked Chip Scale Packaging-productlijn (Stacked CSP). Door een normale pakket-pin-out en de Intel® flash-softwareoplossingen voor diverse geheugencapaciteiten te leveren, kunnen eenvoudig stacked flash-memory integratie en upgrades worden gerealiseerd en kunnen ontwikkelaars meer geheugen in minder ruimte kwijt. Intel combineert de high-density flash memory-producten met flexibele RAM-opties zodat geheugencapaciteiten tot 1 Gb op een oppervlakte van 8 mm x 11 mm mogelijk zijn.
Prijs en beschikbaarheid
Intel Wireless Flash Memory op basis van 90 nm procestechnologie wordt in april in een testversie met 64 Mb capaciteit geleverd. De volumeproductie staat gepland voor het derde kwartaal van dit jaar. De prijs per stuk is $10,26 bij afname van 10.000 eenheden. De eerste MLC Intel® StrataFlash Wireless Memory op 90 nm zal later dit jaar in een testversie beschikbaar zijn. MLC-apparatuur wordt geleverd in 256 Mb en 512 Mb capaciteit en biedt verschillende stacked-configuraties.
###
IDF
Het Intel Developer Forum is het technologie-evenement voor hard- en softwareontwikkelaars. De wereldwijde bijeenkomsten vinden het gehele jaar plaats en brengen de belangrijkste partijen samen voor discussies over de nieuwste technologie en producten voor pc's, servers, communicatieapparatuur en handheld clients. Voor meer informatie over IDF en Intel-technologie: http://developer.intel.com.
Intel
Intel is 's werelds grootste chipfabrikant en een vooraanstaand producent van computer-, netwerk- en communicatieproducten. Meer informatie is te vinden op: http://www.intel.com/pressroom.
Voor verdere informatie:
Intel Corporation
Kristof Sehmke
Tel.: +32 (0)3 450 0913
E-mail: Kristof.Sehmke@intel.com
Lammers van Toorenburg Benelux PR
Noud Heijna
Tel.: +31 (0)30 656 5070
E-mail: noud@lvtpr.nl
Intel is a trademark or registered trademark of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries. Other names and brands may be claimed as the property of others.