7 september 2004 – Microfabrica Inc., een vooraanstaand producent op het gebied van microapparatuur- en microsysteemfabricage, heeft de mogelijkheden van zijn EFAB®-microfabricatieproces uitgebreid om structuren met laagdiktes van 2 tot 50 micron te kunnen bieden.
De uitbreiding borduurt voort op het unieke vermogen van EFAB-technologie om driedimensionale microapparatuur te ontwikkelen door het plaatsen van vele tientallen metalen lagen met micronprecisie. Hiermee kunnen ontwerpers snel en kosteneffectief grotere apparatuur en systemen bouwen.
De thick-layer mogelijkheid biedt voordelen aan een grote variëteit aan applicaties waaronder inkjet printerkopverbindingen, inerte meeteenheden, magnetische microsystemen en beveiligings-, bewapening- en zekeringapparatuur.
Vergeleken met andere microfabricage technieken, biedt het thick-layer vermogen van het EFAB-proces een innovatieve combinatie van de geometrische flexibiliteit van oppervlaktemicrofabricage en de hoge aspectratio van de LIGA*-techniek voor aanzienlijk lagere kosten.
“Gebruikers die op zoek zijn naar high aspectratio-fabricagetechnologie, zoals LIGA, hebben van oudsher te maken gehad met hoge kosten, 2-D geometrische beperkingen, lange productietijd en beperkte verkrijgbaarheid,” zei Vacit Arat, president en CEO van Microfabrica. “Met de nieuwe thick-layer mogelijkheden van het EFAB proces, biedt Microfabrica een praktisch, kostenefficiënt alternatief voor high aspectratio-ontwerp van microapparatuur.”
“Bij conventionele microfabricagetechnologie was het altijd zeer problematisch om structuren zoals veren, cantilevers en diagrammen in hetzelfde apparaat te fabriceren als dikkere structuren, zoals spacers, anchors of dichte massa’s. Door het combineren van high aspectratio-voordelen van LIGA met de geometrische flexibiliteit van oppervlaktemicrofabricage, is EFAB de meeste veelzijdige microfabricatietechnologie beschikbaar. Dit biedt voor het eerst mogelijkheden voor producten en applicaties die voorheen niet te realiseren waren,” zei Chris Bang, vice president design and applications engineering bij Microfabrica.
Microfabrica’s thick layer proces werd ontwikkeld met ondersteuning van een Small Business Innovation Research Phase II subsidie van de National Science Foundation. De nieuwe mogelijkheden die met behulp van deze subsidie werden ontwikkeld zijn geïntegreerd in Microfabrica’s standaard EFAB-proces en zijn met onmiddellijke ingang beschikbaar voor klanten.
Voor meer informatie over Microfabrica en het EFAB-proces, bezoekt u www.microfabrica.com.
*LIGA – ‘ Lithographie, Galvanoformung und Abformung’ of Lithography, Electroplating and Molding – is een vorm van high aspectratio-microfabricatie
BERICHT VOOR DE REDACTIE
Over Microfabrica Inc.
Microfabrica Inc., opgericht in 1999 is een vooraanstaand leverancier op het gebied van fabricatie van microapparatuur. De EFAB® technologie waarmee het bedrijf doorbrak, voegt een nieuw paradigma toe aan microfabricatie, waarmee ongekende flexibiliteit, gebruikersgemak en snelle time-to-market in een brede variatie van applicaties op het gebied van wireless, consumentenelektronica, automotive en military/aerospace geboden wordt. EFAB is de eerste fabricagetechnologie die complexe, driedimensionale microapparatuur kan maken door het plaatsen van vele tientallen metalen lagen. De technologie opent een wereld vol mogelijkheden voor complexe microapparatuur en microsystemen die met andere benaderingen voorheen onmogelijk of niet praktisch te fabriceren waren.
Microfabrica’s hoofdkantoor is gevestigd in Burbank, Californië. Voor meer informatie bezoekt u www.microfabrica.com.