Kontich, 15 oktober 2003 - Intel Corporation introduceert het Intel StrataFlash® Wireless Memory System, een complete, kosteneffectieve geheugenoplossing voor volgende generatie handsets. Deze handsets vereisen geheugencapaciteit voor grote data-applicaties zoals camerabeelden en audio- en videobestanden.
Het nieuwe systeem is gebaseerd op de Multi-Level Cell-technologie (MLC) van Intel, die de hoeveelheid informatie die kan worden opgeslagen op iedere geheugencel verdubbelt. Intel StrataFlash omvat codemogelijkheden, dataopslag en RAM-werkruimte - drie geheugentypes die ontwikkelaars van draadloze toepassingen vereisen. Daarnaast werkt het systeem op 1,8 volt, zodat de accu langer meegaat, en biedt Intel StrataFlash een geheugendichtheid van maximaal 1GB. Door zijn kleine omvang biedt Intel StrataFlash producenten van draadloze handsets meer mogelijkheden in het ontwerpproces.
"Het Intel StrataFlash Wireless Memory System is speciaal ontworpen voor handsets die veel datacapaciteit nodig hebben", zegt Ron Smith, Vice-President en algemeen directeur van de Wireless Communications and Computing Group van Intel. "Intel biedt complete draadloze oplossingen, variërend van voordelige geheugensystemen tot en met combinaties van geheugen- en verwerkingsproducten. Hierdoor is meer functionaliteit op een klein oppervlak mogelijk. Tegelijkertijd kunnen producenten van draadloze handsets kosten besparen."
Smith kondigde het nieuwe Intel-systeem aan tijdens het Intel Developer Forum in Taiwan.
Het nieuwe geheugensysteem is gebaseerd op de vierde generatie MLC-technologie van Intel en omvat een kosteneffectief segment dat is geoptimaliseerd voor dataopslag.
Intel StrataFlash Wireless Memory System is het nieuwste product in de Intel® Stacked Chip Scale Packaging-productlijn (Stacked-CSP). Door een algemeen pakket en dezelfde Intel® Flash-bestandsbeheersoftware aan te bieden voor diverse dichtheden, worden integraties en upgrades sterk vereenvoudigd. Deze innovatieve stapelbare oplossing van Intel bespaart draadloze gebruikers ruimte door de Intel StrataFlash Wireless Memory te combineren met flexibele RAM-opties, waarbij in totaal maximaal 1 GB capaciteit past op 8x11 mm.
Momenteel zijn al proefexemplaren van Intel StrataFlash Wireless Memory System (onderdeelnummer LV18/LV30) beschikbaar. De productie zal in februari 2004 van start gaan. De prijsstelling is afhankelijk van de specifieke flash- en RAM-geheugencombinaties. Meer informatie over Intel StrataFlash Wireless Memory System en Stacked-CSP is te vinden op www.intel.com/go/wms.
###
IDF
Het Intel Developer Forum (IDF) is het belangrijkste hightech evenement voor hardware- en softwareontwikkelaars. Het IDF, dat jaarlijks over de gehele wereld wordt gehouden, brengt de belangrijkste partijen uit de industrie bij elkaar voor overleg en brainstormsessies over de nieuwste technologie en producten voor pc's, servers, communicatie- en handheld-apparatuur. Informatie over het IDF en Intel-technologie is te vinden op Internet: http://developer.intel.com.
Intel
Intel is 's werelds grootste chipfabrikant en een vooraanstaand producent van computer-, netwerk- en communicatieproducten. Meer informatie is te vinden op: http://www.intel.com/pressroom.
Voor verdere informatie:
Intel Corporation
Kristof Sehmke
Tel.: +32 (0)3 450 0913
E-mail: Kristof.Sehmke@intel.com
Lammers van Toorenburg Benelux PR
Sabine Lakerveld
Tel.: +31 (0)30 656 5070
E-mail: sabine@lvtpr.nl
Intel, Intel XScale are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries. Other names and brands may be claimed as the property of others.