Kontich, 16 oktober 2002 - Intel Corporation heeft tijdens het Intel Developer Forum in Taipei (Taiwan) een aantal nieuwe technologische ontwikkelingen op het gebied van geheugen- en verwerkingstechnologie bekendgemaakt, die helpen bij het verbeteren van de levensduur van de batterij, de prestaties en de opslagcapaciteit van mobiele telefoons.
Zo toonde Intel 's werelds eerste 1.8-Volt Multi-Level Cell Wireless Flash-geheugenchip die gebaseerd is op .13-micron procestechnologie. Daarnaast biedt Intel een nieuwe microprocessor waarbij gebruik wordt gemaakt van een innovatieve 'verpakking': daarbij worden geheugen- en verwerkingschips samengevoegd en gestapeld. Dat biedt krachtige mogelijkheden voor draadloze apparatuur die gebaseerd is op de Intel® Personal Internet Client Architecture (Intel PCA).
"De convergentie van spraak en data in de draadloze industrie vraagt om innovaties in de siliciumtechnologie", zegt Ron Smith, Senior Vice-President en General Manager van de Intel Wireless Communications and Computing Group. "Naast een langere levensduur van de batterij en betere prestaties moeten we inspelen op omvang en ruimtegebruik. Intel gebruikt haar unieke productiemethoden voor microprocessoren en flash-geheugen bij het ontwikkelen en op de markt brengen van innovatieve technologieën voor de markt van draadloze handsets."
Eerste 1.8-Volt Multi-Level Cell Wireless Flash
Intel introduceerde in Taiwan de 1.8-Volt Intel® StrataFlash Wireless Memory, die de nieuwe technologie voor draadloze apparaten bevat. Deze technologie voorziet in laag stroomverbruik en multilevel cell flash-geheugen. Het nieuwe product is het eerste dat snelle datatoegang combineert met de Intel StrataFlash-technologie, waarbij de hoeveelheid in een enkele geheugencel (multilevel cel) wordt verdubbeld. Daardoor zijn betere prestaties mogelijk en kan meer data worden opgeslagen. Het is de eerste oplossing die wordt geproduceerd met behulp van de .13-micron procestechnologie en het eerste multilevel cell Flash-geheugen dat werkt met 1.8 volt. Dat is 40 procent minder dan tot nu toe mogelijk was. De nieuwe geheugentechnologie is beschikbaar in eenheden van 64, 128 en 256 Mb. Daarnaast gaat Intel een innovatieve techniek gebruiken, waarbij geheugen wordt gestapeld. Daardoor kan Intel tot vier individuele 1.8 volt Intel StrataFlash Wireless Memory-apparaten stapelen, zodat een opslagdichtheid van maximaal 1 Gb van code of data bereikt kan worden. Het is daardoor de eerste 1.8 volt, 1 Gb component in één product. Door meer geheugendichtheid te bieden in minder ruimte, kunnen volgens Smith de systeemkosten en het ruimtegebruik op systeemborden worden teruggedrongen, terwijl de systeembetrouwbaarheid voor ontwerpers van mobiele toestellen groter wordt.
Nieuw 'systeem in één pakket'
De 'systeem in één pakket'-technologie van Intel wordt geïmplementeerd in nieuwe producten waaronder Intel® PXA261- en Intel® PXA262-microprocessoren, die specifiek zijn ontwikkeld voor draadloze handsets op basis van Intel PCA. Bij de nieuwe processoren wordt een op Intel® XScale-technologie gebaseerde processor direct op StrataFlashgeheugenchips geplaatst, wat leidt tot één pakket. Het stapelen van verwerkings- en geheugencapaciteit in een 'systeem in één pakket' brengt het aantal componenten van een mobiele telefoon terug en stelt producenten in staat om nieuwe, afwijkende ontwerpen te creëren. De processoren zullen voorzien in nieuwe features die het gebruik van zware applicaties, zoals MPEG 4-videodecodering, spraak- en handschriftherkenning en Java-software, mogelijk maken.
De Intel PXA261 (200 MHz) bevat één gestapelde Intel StrataFlash-geheugenchip van 128 Mb, wat leidt tot een ruimtebesparing van 56 procent. De PXA262 (200 en 300 MHz) bevat twee gestapelde Intel StrataFlash-geheugenchips van elk 128 Mb, wat leidt tot een ruimtebesparing van 65 procent ten opzichte van stand-alone producten.
Beschikbaarheid
Alle nieuwe chips zijn kernelementen van Intel PCA, de ontwikkelblauwdruk van Intel voor het ontwerpen van draadloze communicatieapparaten die spraak en internettoegang combineren. De PXA261 en PXA262 zijn beschikbaar voor testen. Volumeproductie start naar verwachting in het eerste kwartaal van 2003.
De 1.8-Volt Intel StrataFlash Wireless Memory is thans beschikbaar met dichtheden van 128 Mb voor testen. Volumeproductie start naar verwachting in het tweede kwartaal van 2003.
IDF Het Intel Developer Forum (IDF) is het belangrijkste hightech evenement voor hardware- en softwareontwikkelaars. Het IDF, dat jaarlijks over de gehele wereld wordt gehouden, brengt de belangrijkste partijen uit de industrie bij elkaar voor overleg en brainstormsessies over de nieuwste technologie en producten voor pc's, servers, communicatie- en handheld-apparatuur. Informatie over het IDF en Intel-technologie is te vinden op internet: http://developer.intel.com.
Intel
Intel is 's werelds grootste chipfabrikant en een vooraanstaande producent van computer-, netwerk- en communicatieproducten. Meer informatie over Intel is te vinden op: http://www.intel.com/pressroom/.
Voor verdere informatie:
Intel Corporation
Kristof Sehmke
Tel. +32 (0)3 450 0913
E-mail: Kristof.Sehmke@intel.com
Lammers van Toorenburg PR
Caroline de Zoeten
Tel. +31 (0)30 656 5070
E-mail: caroline@lvtpr.nl
Intel is a registered trademark of Intel Corporation and its subsidiaries in the United States and in other countries. Other names and brands may be claimed as the property of others