Antwerpen, 9 september 2002 – AMD (NYSE: AMD) en UMC (NYSE: UMC) gaan gezamenlijk geavanceerde process control-technologie (APC) ontwikkelen voor een efficiëntere productie op basis van 300 millimeter-wafers. APC-technologie automatiseert de complexe processen die kenmerkend zijn voor chipproductie in grote volumes. De technologie bespaart kosten, maximaliseert productiviteit en waarborgt consistente hoge kwaliteit. Tegelijkertijd maakt het mogelijk om tijdens het productieproces (real-time) bij te sturen of aanpassingen door te voeren. Hierdoor stijgt de opbrengst per 'wafer' en dalen de productiekosten. AMD en UMC gaan de ontwikkelde APC-technologie implementeren in hun nieuwe, gezamenlijke 300-mm-halfgeleiderfabriek in Singapore, die naar verwachting in 2005 in bedrijf wordt genomen. Daarnaast wordt de technologie ingezet in UMC’s overige 300-mm-fabrieken.
------------------------
Over APC
Advanced Process Control (APC) voorziet in real time, closed loop procescontrole. Hierbij worden alle gegevens uit het productieproces continu vergeleken met de gewenste waarden zodat bij de geringste afwijking direct bijsturing kan plaatsvinden. Zo kunnen de wafers met grotere precisie en nauwere tolerantie worden verwerkt. De bij het proces betrokken instrumenten kunnen zo worden bijgestuurd of eventueel worden stopgezet voordat een eventueel verloop in de machine de opbrengst negatief kan beïnvloeden.
Over AMD
AMD (NYSE: AMD) is leverancier van processoren en Flash Memory-kaarten voor PC’s en netwerkcomputers en mobiele telefoons. De producten worden gefabriceerd in Europa, de Verenigde Staten, Japan en Azië. AMD, opgericht in 1969, is een Fortune 500 en Standard & Poors 500-bedrijf. Het hoofdkantoor bevindt zich in Sunnyvale, Californië. Voor meer informatie: www.amd.com
Over UMC
UMC (NYSE: UMC) is een halfgeleider foundry, producent van geavanceerde proces-IC's voor toepassingen in alle sectoren van de halfgeleiderindustrie. UMC levert onder meer de foundry-technologie waarmee geavanceerde system-on-chip (SOC) ontwerpen geproduceerd kunnen worden zoals de 0,13 micron copper/low k embedded DRAM. UMC loopt voorop op het gebeid van 300mm productie met drie 300 mm fabs in Japan, Taiwan en Singapore. Voor meer informatie: http://www.umc.com
Het gehele persbericht is te vinden op : http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~42350,00.html
Voor meer informatie:
AMD
Casper Pilkes
Telefoon: +32 (0) 32 484 300
E-mail: casper.pilkes@amd.com
Whizpr
Winnie Silvertand
Telefoon: +31 (0) 317 410 483
E-mail: amd@whizpr.nl