Kontich, 5 november 2003 - Onderzoekers van Intel hebben nieuwe materialen ontdekt waarmee computerchips gemaakt kunnen worden. Deze nieuwe materialen kunnen in de toekomst de bestaande materialen vervangen, die al dertig jaar worden gebruikt. De belangrijkste eigenschap van deze nieuwe materialen is dat ze de lekkage van elektrische lading aanzienlijk verminderen. Deze lekkage zorgt voor aanzienlijke hitteontwikkeling en is een groeiend probleem waarmee chipfabrikanten geconfronteerd worden naarmate steeds meer transistors op één enkele chip geplaatst worden. Dankzij deze belangrijke doorbraak -vergelijkbaar met een harttransplantatie voor een chip, zal de bekende 'Wet van Moore' in de toekomst gehandhaafd kunnen worden. Die wet stelt dat het aantal transistors op een chip elke twee jaar verdubbelt.
De afgelopen dertig jaar heeft de ontwikkeling van computerchips zich kunnen houden aan de Wet van Moore, in 1965 geformuleerd door Gordon Moore, een van de oprichters van Intel. De toekomst ervan kwam echter in het gedrang, omdat ze vereist dat transistors - de basiscomponenten van computerchips - steeds kleiner worden. Met de materialen die vandaag gebruikt worden, stuit dit verkleiningsproces echter op een fysieke barrière. Naarmate deze chipcomponenten kleiner worden, treedt namelijk steeds meer lekkage van elektrische lading op, wat het stroomverbruik en de hitteontwikkeling nadelig beïnvloedt. Met de nieuwe materialen wordt de kans op dergelijke lekkage ruim honderd maal kleiner. Deze aankondiging betekent dat chipcomponenten ook in de toekomst steeds kleiner en sneller kunnen worden.
"De halfgeleiderindustrie weet al jaren dat de materialen waaruit transistors vandaag vervaardigd worden uiteindelijk tot onoverkomelijke stroom- en hitteproblemen leiden", aldus Sunlin Chou, Senior Vice President van Intel en hoofd van de Technology & Manufacturing groep. "De uitdaging bestond erin nieuwe materialen te ontdekken en integreren, die het bestaande siliciumdioxide kunnen vervangen. Die uitdaging wordt wel eens vergeleken met een harttransplantatie voor een chip."
De supersnelle transistors die de onderzoekers van Intel nu hebben ontwikkeld, maken gebruik van een nieuw materiaal - "High k" genaamd - voor het 'gate diëlektricum', en nieuwe materialen voor de 'transistor gate'. Dat laatste is het onderdeel dat bepaalt of een transistor aan- of uitgeschakeld is, terwijl het gate diëlektricum het onderliggende isolatiemateriaal vormt. Samen zorgen deze materialen ervoor dat de kans op lekkage sterk wordt gereduceerd, waardoor ook problemen met stroomverbruik en hitte-ontwikkeling vermeden worden. Intel verwacht dat transistors die gebruik maken van deze nieuwe materialen vanaf 2007 in Intel processors geïntegreerd kunnen worden.
Intel is 's werelds grootste chipfabrikant en een vooraanstaand producent van personal computer-, netwerk- en communicatieproducten. Meer informatie over Intel is te vinden op: http://www.intel.com/pressroom/.
Voor meer informatie:
Intel Benelux, Kristof Sehmke, Communicatie Manager, telefoon +32 (0)3 450 08 11, e-mail: kristof.sehmke@intel.com,
of Monogram Communication Strategies (MCS) BV, Marieke Leenhouts, telefoon +31 (0)23 562 82 08,
e-mail: mariekel@monogram.nl.